每經(jīng)AI快訊，中金公司研報(bào)稱，年初以來(lái)，半導(dǎo)體及元器件周期整體進(jìn)入上行通道，去庫(kù)節(jié)奏相對(duì)落后的子板塊也逐漸迎來(lái)周期觸底。展望下半年，我們認(rèn)為AI主線上，國(guó)產(chǎn)云端算力、端側(cè)SoC、接口/運(yùn)力芯片等行業(yè)均值得關(guān)注；國(guó)產(chǎn)化主線上，高階CIS、高端模擬芯片等國(guó)產(chǎn)化率較低領(lǐng)域依然具備看點(diǎn)。制造方面，我們預(yù)計(jì)下半年或出現(xiàn)晶圓廠、封測(cè)廠的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性調(diào)整，以維持較高的產(chǎn)能利用率和盈利能力，進(jìn)一步的資本支出有望驅(qū)動(dòng)設(shè)備和材料需求增長(zhǎng)。