每經(jīng)AI快訊，中信證券研報認為，在AI大模型時代云端、終端算力雙重爆發(fā)的帶動下，存儲行業(yè)將從漲價修復周期轉向技術成長共振的新周期。云端角度，HBM高帶寬特性能夠滿足AI算力芯片高速傳輸需求，與AI算力規(guī)模快速擴容相輔相成，帶動TSV、2.5D封裝(CoWoS)需求；此外企業(yè)級內存條和SSD需求亦同步攀升。終端角度，端側大模型落地帶動SoC算力提升，內存作為算力的核心配套，對其規(guī)格、容量均提出更高的要求。對于新型存儲HBM，我們建議關注布局先進封裝的封測廠商、半導體設備廠商；對于傳統(tǒng)存儲DRAM/NAND Flash，我們建議關注受益DDR5滲透的內存配套芯片廠商，以及布局企業(yè)級內存模組的頭部模組廠商。