每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好.公司研發(fā)生產(chǎn)的FC-BGA載板能否應(yīng)用在中國(guó)移動(dòng)最新研發(fā)的5G射頻芯片上？或者說(shuō)中國(guó)移動(dòng)最新研發(fā)的5g射頻芯片是否需要FC-BGA載板封裝.

興森科技（002436.SZ）9月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，IC封裝基板是芯片封裝的原材料之一，射頻芯片通常使用CSP封裝基板

(記者 蔡鼎)

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