每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：目前算力GPU的需求量比較大，請(qǐng)問(wèn)公司有產(chǎn)品用于GPU嗎？

生益科技（600183.SH）6月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在較早期就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。目前已開(kāi)發(fā)出各個(gè)級(jí)別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。