每日經濟新聞 2023-07-14 20:04:11
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司生產的ic載板，能否用于HBM存儲的封裝？
興森科技（002436.SZ）7月14日在投資者互動平臺表示，HBM通常是通過FCBGA封裝基板與GPU、CPU進行封裝。公司生產的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
(記者 畢陸名)
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