每經(jīng)AI快訊，10月14日，興森科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目已交付數(shù)顆樣品至客戶處認(rèn)證，不同客戶的產(chǎn)品規(guī)格比如尺寸、層數(shù)均有差異，認(rèn)證進(jìn)展也不相同，大客戶的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)更為嚴(yán)格。目前產(chǎn)品封測(cè)和可靠性驗(yàn)證按計(jì)劃持續(xù)推進(jìn)中，已反饋封測(cè)結(jié)果均為未發(fā)現(xiàn)基板異常。公司正積極進(jìn)行市場(chǎng)拓展，爭(zhēng)取更多客戶審核工廠和認(rèn)證產(chǎn)品，努力拓展標(biāo)桿客戶和市場(chǎng)份額。