每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)韓媒報導，HBM4E將是16-20層產(chǎn)品，推論有望2028年登場，SK海力士首度將在HBM4E中應用10納米第六代（1c）DRAM，記憶體容量有望大幅提升。請問隨著HBM堆疊層數(shù)的增加會不會改變GMC的使用量。公司自研的GMC生產(chǎn)設備是否具備獨立的知識產(chǎn)權？將來有沒有計劃對外出售該設備？

華海誠科（688535.SH）8月13日在投資者互動平臺表示，環(huán)氧模塑料的使用量主要與封裝的設計和工藝有關；我司自研的GMC生產(chǎn)設備有獨立的知識產(chǎn)權并已申請了專利保護；公司現(xiàn)階段沒有計劃出售該設備。

(記者 畢陸名)

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