每經(jīng)AI快訊，2024年1月17日，華泰證券發(fā)布研報點評成都華微（688709）。

成都華微：特種集成電路小巨人，產(chǎn)品譜系持續(xù)完善

公司專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。公司技術(shù)優(yōu)勢明顯，在下游客戶裝備建設(shè)提速，集成電路國產(chǎn)化率提升和裝備信息化水平提升多方面因素的拉動下，有望實現(xiàn)長期穩(wěn)健發(fā)展。我們預計公司2023-2025年歸母凈利潤為3.29/4.09/5.59億元，采用結(jié)合相對估值和絕對估值兩種估值方法，我們預計公司6-12個月遠期整體公允價值區(qū)間為91.18-96.69億元。

數(shù)字集成電路：邏輯芯片老牌玩家，F(xiàn)PGA和MCU發(fā)展動能強勁

公司數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)主要包含CPLD、FPGA、存儲和MCU等產(chǎn)品，技術(shù)水平領(lǐng)先，需求持續(xù)增長。其中FPGA憑借具備可編程、靈活性高、可并行、低延時等特點，市場需求有望持續(xù)高度景氣。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預計全球FPGA市場規(guī)模將增長至2025年的125.60億美元，2021年至2025年年均復合增長率約為16.4%。公司FPGA產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，近年來保持較快增長；MCU新品陸續(xù)推出，多款型號進入市場導入期，發(fā)展前景較好。

模擬集成電路：數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片優(yōu)勢顯著，高端產(chǎn)品持續(xù)突破

公司模擬集成電路主要包含數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片和總線接口芯片。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片方面，公司具有技術(shù)優(yōu)勢，多款產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白，在高端領(lǐng)域持續(xù)為下游客戶提供國產(chǎn)化解決方案，近年來實現(xiàn)較快增長。目前高端模擬芯片領(lǐng)域仍具備較大國產(chǎn)替代空間，客戶對高性能產(chǎn)品的追求和國產(chǎn)替代趨勢有望助力公司模擬芯片業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長。

上市后6-12個月遠期整體公允價值區(qū)間或為91.18-96.69億元

結(jié)合PE相對估值法和FCFF絕對估值法，我們選擇兩者交集并作為估值結(jié)果，我們預計上市后6-12個月遠期整體公允價值區(qū)間為91.18-96.69億元，對應(yīng)2022年扣非前歸母凈利潤32.45-34.38倍，對應(yīng)扣非后歸母凈利潤33.77-35.81倍。行業(yè)1個月平均靜態(tài)市盈率為29.39倍。

風險提示：盈利預測假設(shè)條件不成立對盈利預測不及預期的風險；市盈率水平高于可比公司平均市盈率水平的風險；市盈率水平高于行業(yè)整體市盈率水平的風險；下游需求及產(chǎn)品銷售價格波動風險；客戶集中度較高風險，技術(shù)迭代及新品研發(fā)能力不足的風險；技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化未達預期的風險；應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)回收的風險；存貨周轉(zhuǎn)及跌價風險；經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額為負的風險，同業(yè)競爭風險。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)