每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請問：公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料TBA（臨時(shí)鍵合膠）、封裝 PSPI（光敏聚酰亞胺）、Underfill（底部填充膠）進(jìn)展情況？是否已通過驗(yàn)證達(dá)到量產(chǎn)條件？

鼎龍股份（300054.SZ）7月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的產(chǎn)品開發(fā)及驗(yàn)證工作在穩(wěn)步推進(jìn)中，進(jìn)展均符合預(yù)期。此外，產(chǎn)能建設(shè)也在同步進(jìn)行，預(yù)計(jì)在本年度內(nèi)將先后實(shí)現(xiàn)110噸2款臨時(shí)鍵合膠生產(chǎn)能力，40噸2款封裝光刻膠的生產(chǎn)能力。

(記者 畢陸名)

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