每經(jīng)AI快訊，4月8日上午，2023中國(guó)·鶴壁信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇召開(kāi)，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈發(fā)布了新款高性能服務(wù)器處理器——龍芯3D5000。根據(jù)了解，龍芯3D5000通過(guò)芯粒（chiplet）技術(shù)將兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起，是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和64MB片上共享緩存，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊工程。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，無(wú)需國(guó)外授權(quán)，具備超強(qiáng)算力、性能卓越的特點(diǎn)，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3D5000的推出，也標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國(guó)內(nèi)領(lǐng)先行列。 (大河報(bào))