每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-03-03 15:37:05
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：傳聞公司的Low-α封裝材料可用于AI芯片的Chiplet封裝？
壹石通（688733.SH）3月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司生產(chǎn)的Low-α射線球形氧化鋁主要作為高端芯片封裝材料的功能填料，可應(yīng)用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)運(yùn)算、人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域。
(記者 尹華祿)
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