每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘您好，貴公司儲(chǔ)備的SIP先進(jìn)封裝技術(shù)、倒裝芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是否有用在第三代半導(dǎo)體功率器件封測領(lǐng)域？

國星光電（002449.SZ）8月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司三代半產(chǎn)品主要是針對電力電子領(lǐng)域的功率器件產(chǎn)品，SIP技術(shù)在集成合封的功率芯片中有應(yīng)用。

(記者 曾健輝)

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