每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 楊夏    

近期，A股多家半導(dǎo)體封測廠商披露2024年年報或業(yè)績快報。

三大封測廠商中，華天科技（002185.SZ）營業(yè)收入增速最快，通富微電（002156.SZ）凈利潤增速最快。綜合來看，長電科技（600584.SH）、通富微電、華天科技這三大封測廠商營收、凈利潤均有所增長，且通富微電、華天科技凈利潤有顯著增長。

相比三大封測廠商，專注于顯示驅(qū)動芯片封裝的匯成股份（688403.SH）則增收不增利，這或與顯示驅(qū)動芯片封裝競爭愈發(fā)激烈，毛利率下降有關(guān)。

三大封測廠商業(yè)績表現(xiàn)如何？

根據(jù)長電科技2024年業(yè)績快報，其營收359.6億元（未經(jīng)審計），同比增長21.2%；凈利潤16.1億元，同比增長9.5%。

與長電科技相比，通富微電、華天科技凈利潤增長顯著。通富微電2024年營收238.82億元，同比增長7.24%；歸母凈利潤6.77億元，同比增長299.90%。華天科技2024年營收144.62億元，同比增長28.00%；歸母凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。

需要注意的是，通富微電、華天科技2024年凈利潤同比增幅較大，是建立在2023年凈利潤大幅下跌的基礎(chǔ)上。

此外，盡管通富微電2024年凈利潤大漲，但經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額反而下降。2024年上市公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為38.77億元，同比下降9.68%。對于經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額與凈利潤存在差異，通富微電表示，主要系報告期內(nèi)計提固定資產(chǎn)折舊等原因所致。

若計算息稅折舊攤銷前利潤，通富微電的業(yè)績表現(xiàn)則相對遜色，其2024年息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為48.15億元，同比增長9.38%。

據(jù)了解，為了更加客觀、公允地反映公司的資產(chǎn)狀況和經(jīng)營成果，使固定資產(chǎn)折舊年限與資產(chǎn)使用壽命更加接近，折舊計提更加合理，通富微電對相關(guān)設(shè)備的折舊年限進(jìn)行了復(fù)核。根據(jù)實際情況，擬延長通富超威蘇州和通富超威檳城機(jī)器設(shè)備的折舊年限，與母公司保持一致。

延長折舊年限于2024年1月1日開始，延長折舊年限后，通富微電營業(yè)成本減少7.23億元，歸屬于母公司股東的凈利潤增加4.95億元。

也就是說，通富微電2024年凈利潤大漲，一定程度上是由于相關(guān)設(shè)備折舊年限延長所致。

相比通富微電、華天科技2024年凈利潤大漲，封測龍頭長電科技9.5%的凈利潤增速則顯得相對遜色。不過，其2025年第一季度業(yè)績表現(xiàn)良好。長電科技預(yù)計2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.00億元左右（未經(jīng)審計），與上年同期1.35億元相比，同比增長50.00%左右。

匯成股份毛利率均值回歸

相比三大頭部封測廠商，專注于顯示驅(qū)動芯片封測的匯成股份凈利潤承壓明顯。2024年，匯成股份營業(yè)收入15.01億元，同比增長21.22%；凈利潤1.60億元，同比下降18.48%。

匯成股份表示，近年來，集成電路封裝測試行業(yè)競爭日趨激烈，顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域資本不斷涌入。通富微電通過參股廈門通富微電子有限公司持續(xù)擴(kuò)張顯示驅(qū)動芯片封測產(chǎn)能，同興達(dá)、廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司等細(xì)分領(lǐng)域新進(jìn)入者亦持續(xù)加大設(shè)備投入。新進(jìn)廠商產(chǎn)能的逐步釋放短期內(nèi)可能對顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)價格及客戶訂單造成一定沖擊。

2024年，匯成股份集成電路封裝測試毛利率為22.34%，同比減少4.83個百分點。相比之下，通富微電2024年集成電路封裝測試毛利率為14.50%，華天科技集成電路業(yè)務(wù)毛利率為12.29%。

對于毛利率下降，匯成股份表示，主要系可轉(zhuǎn)債募投項目擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致報告期內(nèi)新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，同時設(shè)備折舊攤提進(jìn)度階段性領(lǐng)先于實際產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，產(chǎn)能利用率略低于上年同期水平，導(dǎo)致毛利率同比有所下降。

值得注意的是，匯成股份盡管2024年集成電路封裝測試毛利率同比有所減少，但仍大幅高于通富微電和華天科技。

這也意味著，若其他封測廠商相繼進(jìn)入毛利率較高的顯示驅(qū)動芯片封測，或?qū)⑦M(jìn)一步拉低該行業(yè)毛利率。

匯成股份也表示，行業(yè)新進(jìn)入者和新擴(kuò)產(chǎn)能增加，競爭加劇促使顯示驅(qū)動芯片封裝測試業(yè)務(wù)價格下降，均可能導(dǎo)致公司毛利率面臨進(jìn)一步下滑的風(fēng)險。

據(jù)了解，匯成股份2024年集成電路封裝測試業(yè)務(wù)營收為13.57億元，而顯示驅(qū)動芯片封裝測試業(yè)務(wù)營收也是13.57億元。也就是說，匯成股份封裝測試業(yè)務(wù)都集中在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域。

匯成股份也表示，如果未來受顯示面板產(chǎn)業(yè)周期波動影響，或國家產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整，導(dǎo)致顯示驅(qū)動芯片封測需求持續(xù)下滑，公司可能無法獲取充足的客戶訂單形成生產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)，以及公司生產(chǎn)及管理能力水平若無法適應(yīng)未來發(fā)展，造成營業(yè)成本過高，將使得公司封測服務(wù)的單位成本處于較高水平。

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