每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 梁梟    

3月27日，在SEMICON China 2025展會現(xiàn)場，深圳新凱來工業(yè)機器有限公司（以下簡稱新凱來）的展位頗受關(guān)注。這家半導(dǎo)體裝備廠商覆蓋半導(dǎo)體制造多個核心流程的工藝裝備、量檢測裝備矩陣。

半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)并非一朝一夕之功，而新凱來已經(jīng)形成產(chǎn)品矩陣，滿足邏輯、DRAM（內(nèi)存）、NAND（閃存）產(chǎn)品的制造，并支持PlanarFET（場效應(yīng)晶體管）、FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）向GAAFET（全環(huán)繞柵極晶體管）工藝演進。

圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

“工藝裝備”多品類產(chǎn)品矩陣

根據(jù)頭豹研究院，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道設(shè)備和后道設(shè)備，前道設(shè)備主要用于晶圓制造，涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對應(yīng)的核心專用設(shè)備包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備、測量設(shè)備等，其中光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體前道生產(chǎn)工藝中的三大核心設(shè)備。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI），前道設(shè)備（晶圓制造）投資量占半導(dǎo)體設(shè)備投資量約80%，封裝和測試設(shè)備占比分別約為10%和8%。在晶圓制造設(shè)備中，刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機分別占前道設(shè)備價值量的22%、22%和17%。

此次新凱來推出的“工藝設(shè)備”中，就包括刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備。新凱來將其刻蝕設(shè)備命名為“武夷山”，產(chǎn)品包括武夷山1號、武夷山3號和武夷山5號。

其薄膜設(shè)備覆蓋了CVD（化學(xué)氣相沉積）、PVD（物理氣相沉積）和ALD（原子層沉積）三大主要薄膜沉積設(shè)備。其中CVD有長白山1號和長白山3號；PVD有普陀山1號、普陀山2號和普陀山3號；ALD有阿里山1號、阿里山2號和阿里山3號。

除了兩大核心設(shè)備外，新凱來也推出外延生長設(shè)備（EPI）和RTP（快速熱處理設(shè)備），EPI包括峨眉山1號、峨眉山2號和峨眉山3號；RTP包括三清山1號、三清山2號和三清山3號。

SEMICON China 2025展會現(xiàn)場 圖片來源：每經(jīng)記者 朱成祥 攝

突破薄弱環(huán)節(jié)，推出多種量測產(chǎn)品

根據(jù)頭豹研究院，整體上，我國在去膠、清洗、刻蝕設(shè)備方面國產(chǎn)化率較高，在CMP、熱處理、薄膜沉積上近幾年國產(chǎn)化突破明顯，而在量測、涂膠顯影、光刻、離子注入等設(shè)備上，仍較為薄弱。

此次新凱來推出的產(chǎn)品中，光學(xué)量測產(chǎn)品包括天門山DBO（衍射套刻量測）、天門山IBO（圖形套刻量測）；PX（物理和X射線）量測產(chǎn)品包括沂蒙山AFM（原子力顯微鏡量測）、赤壁山XP XPS（X射線光電子能譜量測）、赤壁山XD XRD（X射線衍射量測）和赤壁山XF XRF（X射線熒光光譜量測）；功率檢測產(chǎn)品包括RATE-CP（晶圓電性能檢測）、RATE-KGD（功率Die電性能檢測）和RATE-FT（功率單管和模組電性能電測）。

值得一提的是，此次新凱來推出的EPI，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭中微公司、北方華創(chuàng)的發(fā)力方向。

北方華創(chuàng)（002371.SZ，股價415.9元，市值2220.5億元）2023年年報顯示：“外延（EPI）設(shè)備是材料生長的關(guān)鍵設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。截至2023年底，北方華創(chuàng)已發(fā)布20余款量產(chǎn)型外延設(shè)備，累計出貨超1000腔。公司自主研發(fā)的12英寸常壓硅外延設(shè)備，實現(xiàn)了對邏輯芯片、存儲芯片、功率器件及特色工藝的全覆蓋，且已全部成功量產(chǎn)，成為客戶的基線產(chǎn)品。”

中微公司（688012.SH，股價184.31元，市值1147.08億元）早在2023年2月的投資者關(guān)系活動記錄表中就表示：“（公司）有超過十年做單晶硅外延設(shè)備的經(jīng)驗，所以我們現(xiàn)在緊鑼密鼓開發(fā)在硅和鍺硅方面在集成電路需要的EPI設(shè)備。因為我們有長足的薄膜設(shè)備經(jīng)驗，我們有信心能開發(fā)出很好的EPI設(shè)備。”另據(jù)中微公司2024年業(yè)績快報：“公司EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。”

此外，中微公司也在積極拓展量檢測業(yè)務(wù)。中微公司2024年12月公告顯示：“隨著微觀器件越做越小，檢測設(shè)備也成為更關(guān)鍵的設(shè)備，市場增長速度很快，成為占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場約11%的第四大設(shè)備門類。檢測設(shè)備市場主要分為光學(xué)檢測設(shè)備和電子束檢測設(shè)備，其中公司已通過投資布局了光學(xué)檢測設(shè)備板塊，而超微公司（中微公司控股子公司）計劃開發(fā)電子束檢測設(shè)備，將不斷擴大對多種檢測設(shè)備的覆蓋。電子束量檢測設(shè)備是芯片制造和先進封裝工藝過程良率控制的關(guān)鍵設(shè)備，對我國發(fā)展以人工智能為代表的新質(zhì)生產(chǎn)力至關(guān)重要，是我國的短板之一，亟待實現(xiàn)零的突破。”