每經(jīng)編輯 彭水萍

今日，芯片產(chǎn)業(yè)鏈探底回升，午前強(qiáng)勢爆發(fā)，相關(guān)ETF——半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）強(qiáng)勢上漲近2%，盤中成交量明顯放大。

消息面上，近日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的最新報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷2024年的復(fù)蘇后，預(yù)計將在2025年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。IDC報告分析，廣義的Foundry（晶圓代工廠）2.0市場涵蓋晶圓代工、非存儲芯片集成器件制造商（IDM）、半導(dǎo)體封裝測試廠（OSAT）和光掩模制造，預(yù)計該市場在2025年將達(dá)到2980億美元的規(guī)模，同比增長11%。

從長遠(yuǎn)來看，2024年至2029年的復(fù)合年增長率預(yù)計將達(dá)到10%。這一增長由AI（人工智能）需求的持續(xù)上升和非AI需求的逐步復(fù)蘇共同推動。 

另外，在上周召開的英偉達(dá)年度GTC開發(fā)者大會上，CEO黃仁勛指出，推理能力帶來agentic AI的快速發(fā)展，正在推動算力需求的大幅增長，增長速度達(dá)到12個月前預(yù)測值的100倍。他還估計，今年數(shù)據(jù)中心資本支出將達(dá)到大約5000億美元，到2028年將增加到1萬億美元以上。 

在人工智能和需求周期景氣的帶動下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望延續(xù)強(qiáng)勢行情。

天風(fēng)證券指出，A股進(jìn)入一季報預(yù)告期，關(guān)注AI算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈以及半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)復(fù)蘇。存儲方面，NAND價格回漲速度快于此前預(yù)期，下游來看，字節(jié)、阿里加大數(shù)據(jù)中心建設(shè)投入，端側(cè)AI百花齊放帶動各類存儲需求高速增長，持續(xù)重點關(guān)注存儲板塊。晶圓代工方面，先進(jìn)制程預(yù)計持續(xù)供不應(yīng)求，預(yù)計國產(chǎn)算力芯片受益于國產(chǎn)化的趨勢需求增長有望好于全球平均。

高盛發(fā)布研報表示，3月21日，該行在上海與中芯國際的首席執(zhí)行官舉行了一場小型會議。主要討論內(nèi)容圍繞中國半導(dǎo)體行業(yè)的增長前景以及中芯國際2025年的資本支出計劃。總體而言，管理層預(yù)計市場表現(xiàn)將優(yōu)于去年，這得益于終端客戶的積極預(yù)期。管理層持續(xù)預(yù)期2025年的資本支出將穩(wěn)步推進(jìn)。該行維持對中芯國際長期增長趨勢的樂觀態(tài)度，因為該行預(yù)計其將受到本土生產(chǎn)持續(xù)需求的支撐。

感興趣的投資者可以考慮關(guān)注并逢低布局半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、芯片ETF（512760）、集成電路ETF（159546）等相關(guān)產(chǎn)品。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體上游最卡脖子的設(shè)備材料領(lǐng)域，彈性較大。 

芯片ETF（512760）：跟蹤半導(dǎo)體芯片行情指數(shù)，一鍵布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會。

集成電路ETF（159546）：聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游核心，集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個超大規(guī)模電路的集合，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對較高，彈性大。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。