每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)董秘，公司扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)的應(yīng)用情況如何？目前哪些產(chǎn)品有用到該技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品在客戶處的階段怎樣，是否已量產(chǎn)？

華海誠(chéng)科（688535.SH）3月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，尊敬的投資者您好，公司自主研發(fā)的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）和液態(tài)塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。目前，公司應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品及最新的研發(fā)動(dòng)向已在公司公告中充分披露。

(記者 曾健輝)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。