每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：近期在美國加州舉辦的全球電子設計領域頂級盛會“DesignCon 2025”上，貴司同字節(jié)、銳捷等終端客戶，就800G及下一代高端交換機應用聯(lián)合開展的研究項目“Enhanced Application of High-Speed Flexible Materials in the Architecture”的成果發(fā)表了主題演講。 請問： 1）對字節(jié)、銳捷等關鍵客戶，核心產(chǎn)品如800G交換機、服務器等，交付情況如何？ 2）對演講中提到的下代交換機，驗證進度如何？ 3）當前產(chǎn)能是否足夠支撐其新增需求？

生益電子（688183.SH）3月3日在投資者互動平臺表示，公司早期投入研發(fā)的800G高速交換機相關PCB產(chǎn)品已經(jīng)取得了顯著的成果，目前公司已具備批量交付能力，公司與客戶緊密合作，積極推進下一代產(chǎn)品的研發(fā)工作。此外，公司在對市場需求、技術需求充分調研評估的基礎上，決議在東莞制造基地現(xiàn)有廠房投資智能算力中心高多層高密互連電路板項目，該項目能進一步提升公司在智能算力領域的技術創(chuàng)新能力，滿足新興領域對高端印制電路板的中長期需求。出于商業(yè)及政策等原因，公司不方便透露具體客戶信息。

(記者 畢陸名)

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