每經記者 王晶    每經編輯 梁梟    

提到高通，人們對其驍龍品牌及其產品并不陌生。實際上，高通還有獨立于驍龍品牌之外的一系列產品。2月25日晚間，這家美國芯片大廠突然宣布推出新的產品品牌——高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）。

據悉，該品牌涵蓋工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網、網絡和蜂窩基礎設施解決方案，其首款產品將于今年3月初舉辦的世界移動通信大會（MWC）開展首日推出。這或許意味著高通將從消費電子向垂直行業(yè)擴展，并開始挖掘B端市場的增量空間。

圖片來源：高通供圖

當前，高通在基帶芯片領域正在遭遇來自蘋果的挑戰(zhàn)。日前蘋果發(fā)布了主打中端市場的新品iPhone 16e，一同被官宣的還有此前傳言許久，終于落地的蘋果首款自研基帶芯片C1。據官方介紹，C1芯片是首款蘋果設計的蜂窩網絡調制解調器，具備快速穩(wěn)定的5G蜂窩網絡連接性，通過C1芯片、全新內部設計與iOS 18（蘋果公司于2024年發(fā)布的移動端操作系統(tǒng)）的電源管理相結合，對手機的電池續(xù)航有很大助力。

蘋果開始商用自研基帶芯片，標志著蘋果正式突破“基帶魔咒”，結束對高通長達多年的技術依賴。同時，外界也認為，這將給高通的財務狀況帶來一定影響。

基帶芯片是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片，是移動通訊設備的基礎元器件，主要的功能是把數據變成天線可以發(fā)出的電磁波，再把接收到的電磁波解碼成所需要的數據。實現這個功能需要兩大核心部分：射頻和基帶。射頻負責處理信號發(fā)送接收以及信號放大，基帶負責信號處理。

基帶芯片技術壁壘高，需要長期技術積累。目前該市場的參與者主要包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳和英特爾，其中，高通成為基帶芯片行業(yè)的主導者，同時高通也為蘋果手機產品生產組件。

不過，蘋果已在自研基帶芯片上積極醞釀了數年。2019年，蘋果以10億美元的價格收購了英特爾智能手機5G基帶芯片業(yè)務。當時，蘋果表示：“此次收購將有助于加快我們對未來產品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進一步實現差異化。”此前，蘋果因與高通的專利糾紛轉向英特爾基帶芯片，但英特爾的產品在性能以及演進方面進展緩慢。2019年4月，高通與蘋果簽訂了一項為期六年的授權協(xié)議，自2019年4月1日起生效，其中包括一項為期兩年的延期選擇，以及一項為期多年的芯片組供應協(xié)議。

就如何應對蘋果自研基帶芯片帶來的影響，《每日經濟新聞》記者于2月25日上午咨詢了高通方面。高通負責產品和技術的發(fā)言人回應稱：“對其他公司的產品或者解決方案我們是不予置評的。目前，（蘋果C1芯片）也沒有披露很多具體的信息，因此也沒有辦法做一些很具體的對比，但無論是高通即將發(fā)布的產品，還是以前發(fā)布的調制解調器和射頻產品，我相信在其5G能力上都是競爭對手無法比擬的。”