每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司當(dāng)前電子電路用（PCB HDI）高頻高導(dǎo)壓延銅箔的最大產(chǎn)能是多少噸/年，預(yù)計(jì)25年的需求量怎么樣

博威合金（601137.SH）2月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司目前具備合金銅箔的生產(chǎn)能力，合金銅箔的加工難度較大，附加值高，是高速傳輸領(lǐng)域的專用材料，也是公司重點(diǎn)戰(zhàn)略布局方向之一,目前不能確定電子電路用（PCB HDI）中是否會(huì)用到合金銅箔。

(記者 畢陸名)

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