1月3日，三大股指繼續(xù)走低，半導體逆市飄紅。截至9:57，半導體材料ETF（562590）漲0.30%，經(jīng)歷多日調(diào)整，板塊有反彈需求，持倉股拓荊科技領(lǐng)漲，漲超3%，金宏氣體跟漲。

中信證券認為，中國半導體行業(yè)的內(nèi)需市場和自主可控是明確發(fā)展方向。半年維度看，重點關(guān)注國內(nèi)先進存儲和邏輯廠商擴產(chǎn)需求落地、國內(nèi)先進封裝技術(shù)突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點關(guān)注先進制造、先進封裝、半導體設(shè)備及高端芯片等環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化，此外重視半導體板塊的收并購。

半導體市場復蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導體設(shè)備（55.5%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。