每經(jīng)記者 李少婷    每經(jīng)編輯 楊夏    

丨 2024年12月24日 星期二 丨

NO.1 寒武紀股價創(chuàng)新高

12月23日，芯片股反復(fù)走強，寒武紀盤中股價觸及700元，總市值突破2900億元，再創(chuàng)歷史新高。此外，晶華微觸及漲停，景嘉微漲超10%，海光信息、龍芯中科、新萊應(yīng)材、淳中科技等漲幅靠前。西南證券研報顯示，ASIC目前以推理場景應(yīng)用為主，并開始逐步切入到訓(xùn)練環(huán)節(jié)。預(yù)計2028年數(shù)據(jù)中心ASIC（專用集成芯片）市場規(guī)模將提升至429億美元，復(fù)合年均增長率為45.4%。

點評：國產(chǎn)芯片在中國市場上長期向好的基本趨勢是推動寒武紀市值創(chuàng)新高的一個重要因素。此外，隨著AI定制芯片的市場前景受到資本推崇，資本市場對AI芯片技術(shù)路線變化的關(guān)注增加，寒武紀為ASIC路線的代表企業(yè)。但需要提示的是，目前寒武紀尚未擺脫連續(xù)虧損，業(yè)績承壓。

NO.2 階躍星辰完成數(shù)億美元B輪融資

12月23日消息，近日，階躍星辰完成B輪融資，總?cè)谫Y金額達數(shù)億美元。本輪核心投資方包括上海國有資本投資有限公司及其旗下基金，戰(zhàn)略與財務(wù)投資人包括騰訊投資、五源資本、啟明創(chuàng)投等。據(jù)了解，該輪融資將用于繼續(xù)投入基礎(chǔ)模型研發(fā)，強化多模態(tài)和復(fù)雜推理能力，并通過產(chǎn)品和生態(tài)加大覆蓋C端應(yīng)用場景，提供豐富的用戶體驗。

點評：在大模型創(chuàng)投行業(yè)資金相對緊張的背景下，階躍星辰的融資成功為行業(yè)帶來了信心，顯示了市場對于有潛力的AI大模型公司仍然保持投資熱情。此次融資有助于加速公司在基礎(chǔ)模型研發(fā)領(lǐng)域的投入，尤其是在多模態(tài)和復(fù)雜推理能力方面的強化。

NO.3 高通在與ARM芯片訴訟案中取得關(guān)鍵勝利

當?shù)貢r間12月20日，在ARM指控高通違反了芯片技術(shù)許可協(xié)議的一案中，美國特拉華聯(lián)邦地區(qū)法院的陪審員裁定，高通擁有有效許可，可以使用ARM的基本芯片架構(gòu)來生產(chǎn)中央處理器。不過，由于陪審團在需要做出裁決的另一個問題上陷入了僵局，審判最終宣布無效，ARM表示將尋求重審。

點評：分析指出，該案的結(jié)果已經(jīng)為高通繼續(xù)推出AI PC（人工智能個人電腦）芯片掃清了障礙，高通可以繼續(xù)利用Nuvia的技術(shù)，預(yù)計每年可以節(jié)省高達14億美元的使用ARM技術(shù)的費用。不過，盡管高通在本案中取得了勝利，但長期的法律糾紛可能會在雙方之間造成緊張關(guān)系，影響未來的合作和談判。

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