11月19日，半導(dǎo)體午后直線拉升，盤中走出“V”字型走勢，截至14:23，半導(dǎo)體材料ETF（562590）漲超2%，盤中頻現(xiàn)溢價，持倉股康強(qiáng)電子漲停，江化微跟漲。

值得注意的是，半導(dǎo)體材料ETF（562590）連續(xù)6個交易日獲資金增倉，累計吸金2.56億元，截至11月19日，半導(dǎo)體材料ETF（562590）規(guī)模站穩(wěn)4億關(guān)口，較年初暴增近20倍，反映投資者對半導(dǎo)體上游板塊信心。

中信證券認(rèn)為，中國半導(dǎo)體行業(yè)的內(nèi)需市場和自主可控是明確發(fā)展方向。半年維度看，重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)先進(jìn)存儲和邏輯廠商擴(kuò)產(chǎn)需求落地、國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及高端芯片等“卡脖子”環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化，此外重視半導(dǎo)體板塊的收并購。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（53.7%）、半導(dǎo)體材料（22.9%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。