每經(jīng)編輯 葉峰

半導體芯片板塊今日全線上漲，集成電路ETF（159546）盤中折價1.13%漲停，漲幅領先所有半導體芯片類ETF。現(xiàn)階段漲幅稍有回落，如果到收盤集成電路ETF（159546）表現(xiàn)為折價漲停，建議投資者不要賣出，因為明天開盤可能會補漲今日ETF漲停后沒跟上凈值漲幅的部分。

推進中國式現(xiàn)代化，科技要打頭陣，科技創(chuàng)新是必由之路?？萍贾骶€近期反復活躍，或成為本輪行情中有延續(xù)性的主線，特別是兼具景氣度和自主可控邏輯的半導體芯片板塊。

基本面來看，據(jù)SIA統(tǒng)計，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環(huán)比增長3.5%，連續(xù)五個月實現(xiàn)環(huán)比增長，表明全球半導體需求持續(xù)回暖。8月中國半導體銷售額為154.8億美元，同比增長19.2%，環(huán)比增長1.7%。

根據(jù)TrendForce調(diào)查，2024Q2全球前十大晶圓代工合計營收同比+9.6%至320億美元。主要得益于客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，以及AI服務器相關需求持續(xù)走強。據(jù)芯八哥數(shù)據(jù)統(tǒng)計，8月以來先進制程和部分特色工藝產(chǎn)能和價格逐步回升，成熟制程價格觸底回升明顯。

6月“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，政策更大力度支持并購重組。據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，截至10月13日，今年A股半導體產(chǎn)業(yè)鏈已有36家企業(yè)披露重大重組事件或進展。并購重組利好行業(yè)資源整合和業(yè)務拓展，提升企業(yè)的競爭力。

看好科技行情的小伙伴可以重點關注聚焦芯片制造、封測領域的集成電路ETF（159546）。板塊波動較大，建議采取逢低分批等方式，分散短期波動風險。

注：指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風險，投資需謹慎。