10月18日午后，港股快速走強(qiáng)，科技賽道成“反彈急先鋒”，芯片半導(dǎo)體板塊強(qiáng)勢(shì)，中芯國(guó)際一度漲近17%，華虹半導(dǎo)體一度漲超13%。據(jù)悉，臺(tái)積電本周四公布的Q3最新業(yè)績(jī)及未來(lái)指引大超市場(chǎng)預(yù)期，績(jī)后于美股大幅收漲近10%，市值突破萬(wàn)億美元，并帶動(dòng)美股芯片股大漲。

受中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體暴漲的帶動(dòng)，午后恒生科技指數(shù)漲幅一度擴(kuò)大至4%，突破4500點(diǎn)，盤(pán)中漲幅領(lǐng)跑港股主要指數(shù)。恒生科技指數(shù)ETF（513180）跟隨指數(shù)上揚(yáng)。據(jù)悉，中芯國(guó)際當(dāng)前為恒生科技指數(shù)ETF（513180）標(biāo)的指數(shù)的前十大權(quán)重股之一，當(dāng)前權(quán)重占比高達(dá)5.39%。

中觀視角展望三季報(bào)，申萬(wàn)宏源在研報(bào)中認(rèn)為，關(guān)于晶圓制造及封測(cè)領(lǐng)域，先進(jìn)制程維持滿載，成熟制程稼動(dòng)率溫和提升。2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有高性能計(jì)算產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；汽車(chē)、工控等供應(yīng)鏈庫(kù)存已從2024H2起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨。