每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘.您好.公司fcbga產(chǎn)品目前持續(xù)性小批量量產(chǎn)進(jìn)展如何.是否持續(xù)性接單？公司目前低層良率是92%以上接近一線廠商良率（96%）.高階產(chǎn)品也達(dá)到85以上.目前高階產(chǎn)品認(rèn)證進(jìn)展如何.按照當(dāng)前進(jìn)度第四季度為明年量產(chǎn)打下基礎(chǔ)能否按預(yù)期實(shí)現(xiàn)

興森科技（002436.SZ）10月9日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過(guò)多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，現(xiàn)已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，高階產(chǎn)品認(rèn)證按計(jì)劃推進(jìn)中。

(記者 蔡鼎)

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