10月9日，市場全天大幅調(diào)整，創(chuàng)業(yè)板指領跌。截至收盤，滬指跌6.62%，深成指跌8.15%，創(chuàng)業(yè)板指跌10.59%。 板塊方面，無上漲板塊，游戲、影視、光伏、電池等板塊跌幅居前。 整體上個股跌多漲少，全市場超5000只個股下跌，逾3000只個股跌超9%，上漲個股不足300只。 滬深兩市全天成交額2.94萬億元，較上個交易日縮量5121億。 如果說昨天A股給新股民上的第一課，是“不要盲目追高”。 那么今天的第二課，可能就是“不要輕易抄底”。 畢竟抄底也是技術活，不是所有下跌的個股或板塊都能快速修復。 在今天劇烈回調(diào)的行情中，跌停個股數(shù)尾盤飆升，最后來到854家；“昨日漲停個股”收盤也整體下跌了4.45%。 早盤如果貿(mào)然出手，收盤也很難有浮盈。 短線行情中，那些有機會讓股民抄底賺錢的票，通常有一個特點：接力資金足夠多。圍繞這一點，今天我們的復盤就從“散戶大本營”東方財富講起。 900.38億元！東財創(chuàng)A股單日成交額新紀錄 午后約13:33，東方財富成交額突破700億元，打破了此前中國石油在2007年11月5日創(chuàng)下的699.9億元的個股單日歷史成交金額紀錄。 截至收盤，這一新紀錄定格在了900.38億元；東財午后一度漲近19%，看似要沖擊4連板，隨后卻一路走低，收盤漲幅僅為2.22%。 隨著東財走弱，券商板塊尾盤也整體下行。比較夸張的如指南針，尾盤從+20%跳到-5.24%。 目前僅天風證券（7連板）等少數(shù)個股維持辨識度，原本10天9板的銀之杰也最終破板。 就抄底而言，9:31東方財富短暫跳水至-5.99%，如果有投資者在這一時點附近出手，即便沒有底倉做T，日內(nèi)收益也能跑贏大盤。 （只是，能精準抄到最底部的永遠都是少數(shù)） Wind數(shù)據(jù)顯示，9月24日以來，東方財富和多只大市值熱門股，隨著市場走強，量價也與日俱增；東財則是成交額居首位最多次的個股。 在眾多券商中，東方財富通常被調(diào)侃為“散戶大本營”。 據(jù)中證報此前報道，今年前三季度，東方財富證券“拉薩天團”占據(jù)龍虎榜成交額榜首，占據(jù)行業(yè)前五名。而很多新股民的第一個股票賬戶，就在這些營業(yè)部名下。 結(jié)合近期新股民開戶的消息持續(xù)發(fā)酵，有觀點認為，場內(nèi)資金“瘋狂”地涌向東方財富，其實是在“用腳投票”，有意引導作為“牛市旗手”的券商板塊繼續(xù)帶頭沖鋒。 此外，今天券商板塊還有一個標志性事件，也在傳達類似信號—— 那就是“券商一哥”中信證券股價創(chuàng)出32.89元的歷史新高。 當然，券商板塊今天放出天量后仍然大跌，至少提示短期分歧還是沒能轉(zhuǎn)為一致，壓力又交給了明天。 這一結(jié)論也適用于這兩天的大盤。 天風證券認為，考慮到此次行情的一致程度和一致預期的形成速度較強，疊加居民側(cè)資金進場速度和交投放大程度超預期的兩大因素，本次行情演繹的強度和速度或?qū)⒊鍪袌鲱A期。 中泰證券也指出，繼續(xù)全面看好板塊機會。由于政策加力疊加市場反轉(zhuǎn)與券商合并實質(zhì)推進，券商邏輯反轉(zhuǎn)為“盈利+估值”雙擊。 半導體板塊盤中逆勢飄紅 除了券商，今天場內(nèi)真正頑強的還是半導體板塊，對在該板塊有底倉的股民來說，抄底做T或許能挽回不少損失。 核心個股中芯國際，午后觸及20cm漲停，單日成交額也顯著放大，收盤錄得282.55億元，是上個交易日的4倍。 昨日推送中我們提到，科創(chuàng)50指數(shù)周二漲超17%，分時受大盤波動影響較小，提示科技線有成為主線的潛質(zhì)。 而今天，半導體板塊再度逆勢，科創(chuàng)50指數(shù)盤中多次翻紅，最終也是跌幅最小的板塊。這樣的表現(xiàn)，也引導了部分場內(nèi)資金離開近期較弱的大金融、地產(chǎn)、消費等板塊，加入“科技浪潮”。 對于這樣的資金切換，說人話解釋就是：如果預期會漲，一天漲30%或者20%，難道不比漲10%的香？ 并且，科創(chuàng)板整體體量偏小，相對更有利于短線資金發(fā)揮。 截至昨日，科創(chuàng)板所有個股的總市值為7萬多億元；昨日全市場3.48萬億元成交額中，科創(chuàng)板“只”占了2530億元，此前年內(nèi)絕大多數(shù)時候每天僅數(shù)百億。 展望后市，光大證券表示，全球半導體市場規(guī)模將大幅增長，預計2024年可達到6731億美元，2023-2032年期間的復合年均增長率將達到8.8%；到2032年，半導體市場規(guī)模預計將增長至1.3萬億美元；而中國半導體市場的年均增長率預計將保持在10%以上。A股市場可關注IC設計、半導體設備&材料、晶圓代工、封測&先進封裝等細分環(huán)節(jié)龍頭公司。 華金證券指出，在終端需求逐漸復蘇的背景下，晶圓廠稼動率持續(xù)提升，同時穩(wěn)步推進產(chǎn)能擴建計劃，進而拉動上游半導體材料需求，國產(chǎn)半導體材料公司業(yè)績有望延續(xù)增長態(tài)勢。