每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：公司有應(yīng)對(duì)BC組件成為主流技術(shù)的方案嗎？

晶澳科技（002459.SZ）9月4日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司采用Topcon技術(shù)，同時(shí)，密切關(guān)注HJT、BC等不同技術(shù)發(fā)展，積極研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)提升產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率、降低生產(chǎn)成本

(記者 蔡鼎)

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