8月23日，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中下跌0.07%，保險(xiǎn)、家用電器、軟件等板塊漲幅靠前，海運(yùn)、貿(mào)易跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:22，芯片ETF（159995）下跌0.99%，其成分股華天科技上漲1.83%，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲1.50%，長(zhǎng)電科技上漲1.09%，中芯國(guó)際上漲0.60%。然而，中微公司、寒武紀(jì)-U等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-6.27%、-3.72%。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2024年6月全球半導(dǎo)體銷售總金額499.8億美元，同比增長(zhǎng)18.3%，環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)6月份銷售金額150.9億美元，同比增長(zhǎng)21.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.8%，復(fù)蘇步伐快于全球平均。

財(cái)通證券表示，半導(dǎo)體行業(yè)正處于復(fù)蘇周期，存儲(chǔ)器價(jià)格有望上漲，新技術(shù)將推動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張，AI浪潮驅(qū)動(dòng)晶圓代工需求回暖，半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛，為相關(guān)企業(yè)提供了良好的發(fā)展機(jī)遇。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。