每經(jīng)記者 陳鵬麗    每經(jīng)編輯 楊夏    

6月22日至23日，由芯謀研究主辦的第三屆IC NANSHA大會(huì)正在廣州南沙盛大召開(kāi)?！睹咳战?jīng)濟(jì)新聞》記者現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)獲悉，本屆大會(huì)，人工智能與汽車成了海內(nèi)外半導(dǎo)體廠商重點(diǎn)關(guān)注領(lǐng)域。

西門(mén)子EDA亞太區(qū)總裁彭啟煌22日下午出席大會(huì)并發(fā)表主題演講提到，多家研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在多重大趨勢(shì)共同作用下，預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元。東電電子中國(guó)區(qū)總裁陳捷也在演講中引援了該數(shù)據(jù)，稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了75年，達(dá)到約5000億美元的規(guī)模體量，相當(dāng)于未來(lái)6至7年時(shí)間里，全球?qū)⒃僭?ldquo;一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”。AI及AI相關(guān)產(chǎn)業(yè)（包括AI汽車）將是這一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大的主要推動(dòng)力。

陳捷還提到，從2022年到2026年，全球?qū)⑿略?09家晶圓廠，其中40%左右將在中國(guó)。榮芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)、中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)吳勝武表示，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁過(guò)起步階段，并進(jìn)入到加速發(fā)展階段。市場(chǎng)空間雖然廣闊，但挑戰(zhàn)也不小。

論壇現(xiàn)場(chǎng) 圖片來(lái)源：主辦方供圖

AI與汽車行業(yè)需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖

與往年有所不同的是，本屆大會(huì)，無(wú)論國(guó)際廠商，還是國(guó)內(nèi)企業(yè)，都紛紛將話題焦點(diǎn)選在了人工智能和汽車領(lǐng)域。高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸22日上午出席大會(huì)時(shí)表示，5G及5G Advanced（又被稱為5.5G）、人工智能給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了很多發(fā)展機(jī)會(huì)，生成式AI的發(fā)展對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著的需求推動(dòng)效益。

工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)及CEO鄭弘孟稱，過(guò)去幾年，包括2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求是呈現(xiàn)衰退狀態(tài)的。但2024年整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求開(kāi)始抬頭，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）的最新預(yù)測(cè)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)16%。這主要由AI相關(guān)領(lǐng)域的帶動(dòng)，尤其是數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、新能源汽車等相關(guān)行業(yè)需求大增所致。

工業(yè)富聯(lián)董事長(zhǎng)鄭弘孟  圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝

據(jù)悉，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商、阿里云、騰訊云，以及美國(guó)微軟、谷歌為代表的企業(yè)，正積極投入數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。鄭弘孟引援市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group的數(shù)據(jù)稱，2024年全球數(shù)據(jù)中心資本支出為2600億美元，其中半導(dǎo)體市場(chǎng)（包括CPU、GPU、交換機(jī)芯片、高速存儲(chǔ)、傳輸芯片，以及功率半導(dǎo)體等）支出規(guī)模約1200億美元，占據(jù)整個(gè)數(shù)據(jù)中心資本支出的45%左右。

意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總裁曹志平直言，意法半導(dǎo)體之所以專注在汽車行業(yè)，并持續(xù)加大部署，原因正是：汽車的發(fā)展趨勢(shì)目前依然是半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。“未來(lái)幾年，我們非常有信心，中國(guó)的汽車市場(chǎng)將成為意法半導(dǎo)體在全球業(yè)務(wù)進(jìn)一步增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ弧?rdquo;曹志平說(shuō)。

意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)總裁曹志平 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝 

在人工智能和汽車行業(yè)的推動(dòng)下，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元似乎已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。上個(gè)月，全球第一大芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電方面也對(duì)外稱，預(yù)計(jì)到2030年，半導(dǎo)體和代工市場(chǎng)將達(dá)到1萬(wàn)億美元；預(yù)計(jì)2024年包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到6500億美元，專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到1500億美元。

汽車芯片有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者獲悉，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期發(fā)布的一份產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，中國(guó)的半導(dǎo)體制造巨頭如中芯國(guó)際（688981.SH，股價(jià)48.75元，市值3878.64億元）、華虹半導(dǎo)體等，正加大產(chǎn)能建設(shè)，以滿足汽車等傳統(tǒng)行業(yè)對(duì)芯片的巨大需求。根據(jù)SEMI預(yù)估，2022年至2025年，全球會(huì)增加109座晶圓工廠，其中40%左右將在中國(guó)。

22日下午，陳捷出席第三屆IC NANSHA大會(huì)時(shí)提到，中國(guó)將以非常高的速度增長(zhǎng)芯片生產(chǎn)產(chǎn)能。在2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值翻番的預(yù)估下，即便AI芯片的產(chǎn)值相對(duì)較高，也至少還需200座12寸的mega-fab（超級(jí)晶圓廠）才能支撐。

東電電子中國(guó)區(qū)總裁陳捷 圖片來(lái)源：每經(jīng)記者 陳鵬麗 攝

他還提到，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商正在快速追趕，后發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。不過(guò)國(guó)產(chǎn)設(shè)備商亦需關(guān)注服務(wù)增值和質(zhì)量?jī)?yōu)先，關(guān)注持續(xù)投入，同時(shí)關(guān)注現(xiàn)金流。國(guó)際設(shè)備商則需要關(guān)注提升制造現(xiàn)代化，提升對(duì)客戶需求的反應(yīng)速度，理性看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化。

吳勝武指出，未來(lái)五年，碳化硅晶體管、充電樁、車載以太網(wǎng)、OTA升級(jí)、傳感器融合等汽車芯片的關(guān)鍵技術(shù)將會(huì)進(jìn)入到量產(chǎn)成熟期。市場(chǎng)機(jī)遇是巨大的，但挑戰(zhàn)也是存在的。據(jù)他透露，國(guó)內(nèi)有200多家的企業(yè)在開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)品，雖然汽車芯片的設(shè)計(jì)企業(yè)眾多，但各家企業(yè)的產(chǎn)品較少，超過(guò)70%的企業(yè)汽車芯片產(chǎn)品都不超過(guò)10款，大部分量產(chǎn)的應(yīng)用規(guī)模還比較小。目前我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)正在向規(guī)模量產(chǎn)方向加速發(fā)展，所面臨的挑戰(zhàn)來(lái)自汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)要求標(biāo)準(zhǔn)高、芯片開(kāi)發(fā)周期非常長(zhǎng)、整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)還比較脆弱等。