每經(jīng)記者 葉峰    每經(jīng)編輯 肖芮冬    

市場(chǎng)全天震蕩分化，滬指沖高回落失守3100點(diǎn)，科創(chuàng)50指數(shù)漲超1%。盤面上，商業(yè)航天概念再度走強(qiáng)，芯片半導(dǎo)體板塊逆勢(shì)拉升。下跌方面，電力、電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈集體走弱，有色金屬大幅調(diào)整?？傮w上個(gè)股跌多漲少，全市場(chǎng)超3500家個(gè)股下跌。

ETF漲跌幅方面，集成電路、半導(dǎo)體相關(guān)ETF漲幅居前。

有券商表示，2023年下半年以來(lái)，在傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖（以智能手機(jī)、PC為代表）、AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新（以AI服務(wù)器、PCB等為代表）和國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)（以半導(dǎo)體設(shè)備、材料為代表）的多重驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)逐步修復(fù)，并于2024年一季度正式邁入景氣上行周期。作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于新質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展具有重要意義，建議關(guān)注一季度表現(xiàn)相對(duì)較好的半導(dǎo)體設(shè)備、存儲(chǔ)、CIS、半導(dǎo)體封測(cè)與半導(dǎo)體材料等細(xì)分板塊。

下跌方面，黃金股相關(guān)ETF跌約4%。

有券商表示，當(dāng)前時(shí)間下，黃金市場(chǎng)投機(jī)性多方交易過(guò)于擁擠，多空比已上行至近幾年高位水平，但考慮一季度央行購(gòu)金力度仍強(qiáng)、降息周期臨近，預(yù)計(jì)其回調(diào)幅度將相對(duì)有限。