5月27日消息，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱大基金三期）于5月24日成立，注冊(cè)資本3440億元。5月28日，半導(dǎo)體板塊沖高回落，半導(dǎo)體材料ETF（562590）收跌0.24%，但單日仍然獲得近400萬(wàn)元資金申購(gòu)，成交額突破700萬(wàn)元，創(chuàng)近1個(gè)月新高，體現(xiàn)投資者對(duì)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)足發(fā)展的信心。

華鑫證券認(rèn)為，國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國(guó)家大基金一直以來(lái)對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)深刻把握，并具備推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的決心。此次大基金三期除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持，更有可能將HBM等高附加值DRAM 芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。

在國(guó)產(chǎn)替代以及需求擴(kuò)張的催化下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（47.92%）、半導(dǎo)體材料（20.99%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率達(dá)到87%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。