大基金三期超過前兩期之和，半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)反彈，中晶科技漲7%，阿石創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、聯(lián)動科技、神工股份、中微公司等多股上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）漲1.6%。

大基金落地，三期注冊資本達(dá)3440億元人民幣，超過前兩期之和，通過地方政府、社會資本、企業(yè)自身現(xiàn)金流和銀團(tuán)信貸的多輪杠桿，有望撬動超過1萬億的投資額，按照5年投資周期，預(yù)估每年投入到先進(jìn)集成電路制造環(huán)節(jié)的資金量有望達(dá)到2000億元。

從投向上來看，大基金一期投資以制造、設(shè)計為主線，制造、設(shè)計領(lǐng)域占比分別為67%和17%。大基金二期除了繼續(xù)支持晶圓制造外，還向設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)傾斜，包括在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局企業(yè)保持高強(qiáng)度持續(xù)支持，加快開展光刻機(jī)等核心設(shè)備投資布局。

大基金等國內(nèi)各項政策支持下，目前半導(dǎo)體芯片主要設(shè)備、材料、軟件和基礎(chǔ)晶圓廠生態(tài)已經(jīng)初步形成，未來大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝和卡脖子設(shè)備、材料等。另外，隨著人工智能大模型快速發(fā)展，算力芯片和存儲芯片也可能成為支持重點(diǎn)。

總體來說，隨著全球市場供需格局改善，半導(dǎo)體芯片周期逐步走出底部。而大基金加持下國產(chǎn)替代將會顯著加速，可以關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備ETF機(jī)會。

沒有股票賬戶的投資者可以通過半導(dǎo)體設(shè)備ETF的聯(lián)接基金（019633）把握半導(dǎo)體設(shè)備板塊投資機(jī)會。

注：市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。