每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-05-24 17:06:49
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)貴公司在GB200面板級(jí)扇出型封裝產(chǎn)品會(huì)有布局么？
科翔股份（300903.SZ）5月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的扇出型封裝技術(shù)處于技術(shù)研發(fā)階段。
(記者 畢陸名)
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