每經(jīng)AI快訊，德邦科技（SH 688035，收盤價(jià)：35.22元）5月7日晚間發(fā)布公告稱，截至2024年4月30日，公司通過(guò)上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競(jìng)價(jià)交易方式已累計(jì)回購(gòu)公司股份約88萬(wàn)股，占公司總股本約1.42億股的比例為0.6194%，回購(gòu)成交的最高價(jià)為51.8元/股，最低價(jià)為29元/股，支付的資金總額為人民幣約4164萬(wàn)元。

2023年1至12月份，德邦科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電子封裝材料占比99.61%。

截至發(fā)稿，德邦科技市值為50億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 德邦科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加68.19萬(wàn)股，占流通股比例增加0.76%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)德邦科技進(jìn)行調(diào)研。

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(記者 王曉波)

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