每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：金信諾雙向布局AOC和DAC產(chǎn)品。整體來看，內(nèi)部線端產(chǎn)品可以無縫從當(dāng)下主流的PCLe4.0演進(jìn)到PCIe5.0及6.0，外部線端產(chǎn)品如ACC產(chǎn)品在新一代互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中能夠極好的滿足100G、200G、400G及800G傳輸需求。 請(qǐng)問以上資料是否屬實(shí)？

金信諾（300252.SZ）3月20日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，上述提及的為公司高速產(chǎn)品，公司的高速產(chǎn)品匹配客戶的應(yīng)用需求，且已獲得國內(nèi)主流服務(wù)器廠商供應(yīng)商資質(zhì)并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定交付，相關(guān)業(yè)務(wù)具體情況您可以查閱公司的定期報(bào)告。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。