每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 董興生    

2月23日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)（SH688126，股價15.14元，市值416億元）披露2023年業(yè)績快報，公司營業(yè)總收入31.90億元，同比下降11.39%；歸屬于母公司所有者的凈利潤1.87億元，同比下降42.61%；扣非后凈利潤為-1.63億元，上年同期為1.15億元，同比下降241.35%。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，2023年全球經(jīng)濟增速延續(xù)2022年的放緩趨勢，且地緣政治緊張局勢加劇帶來新的挑戰(zhàn)。受此大環(huán)境的影響，半導體行業(yè)仍處于周期性調(diào)整階段，全球晶圓出貨量明顯下降。據(jù)SEMI統(tǒng)計，受終端市場持續(xù)疲軟、半導體產(chǎn)業(yè)高庫存和宏觀經(jīng)濟狀況影響，2023年全球半導體硅片出貨量相比2022年下降14.3%。公司報告期（2023年）的營業(yè)總收入受整體經(jīng)濟環(huán)境和半導體行業(yè)市場影響，較上年同期下降11.39%。

圖片來源：公告截圖

對于歸母凈利潤、扣非后凈利潤下降，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，主要是由于公司受整體經(jīng)濟環(huán)境和半導體行業(yè)市場影響導致收入下降，同時擴產(chǎn)項目實施導致固定成本增加所致。

滬硅產(chǎn)業(yè)所處的半導體硅片行業(yè)為資本密集型，一旦收入增長不及預期，凈利潤將受到折舊壓力影響。不過，滬硅產(chǎn)業(yè)依舊逆勢擴產(chǎn)。

在2023年10月披露的投資者調(diào)研報告中，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，雖然行業(yè)尚未完全恢復，但公司對行業(yè)發(fā)展仍持謹慎樂觀態(tài)度。目前正在持續(xù)推動產(chǎn)能擴展，抓緊開發(fā)新產(chǎn)品，為未來的行業(yè)復蘇做好準備。

對于投資者問及如果需求沒有快速恢復對擴產(chǎn)節(jié)奏的影響，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，之前有過產(chǎn)能無法達到客戶要求而失去訂單的經(jīng)驗，因此目前逆周期投資的策略會持續(xù)推進。

事實上，滬硅產(chǎn)業(yè)還在投資建設新項目。2023年12月，滬硅產(chǎn)業(yè)披露《關(guān)于子公司擬簽訂半導體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議的公告》，上市公司子公司上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂《關(guān)于半導體硅片材料生產(chǎn)基地項目合作協(xié)議》，投資建設“300mm半導體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”。本項目計劃總投資為91億元，其中太原投資方擬出資20億元，上海新昇負責本項目建設所需其余71億元資金的募集（最終投資總額以實際投資為準）。

滬硅產(chǎn)業(yè)在業(yè)績快報中也表示，報告期內(nèi)公司多個擴產(chǎn)項目，包括集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目和200mm半導體特色硅片擴產(chǎn)項目均有序推進，其中集成電路用300mm高端硅片擴產(chǎn)項目到2023年底已釋放15萬片/月的新產(chǎn)能，合計產(chǎn)能達到45萬片/月。擴產(chǎn)項目在實施過程中會產(chǎn)生一定前期費用，同時增加較大的固定成本，對公司報告期內(nèi)的經(jīng)營指標產(chǎn)生較大影響。

封面圖片來源：每日經(jīng)濟新聞 劉國梅 攝