每經(jīng)AI快訊，2024年1月17日，海通證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)半導(dǎo)體產(chǎn)品與半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。

2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額暫時(shí)收縮，同比下降6.1%。SEMI發(fā)布報(bào)告稱，由于半導(dǎo)體市場(chǎng)的周期性，2023年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備在全球的總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1000億美元，比上年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元減少6.1%，并預(yù)計(jì)2024年將恢復(fù)增長(zhǎng)，2025年將達(dá)到1240億美元的新高。SEMI預(yù)計(jì)，到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。預(yù)計(jì)2023年，運(yùn)往中國(guó)大陸的設(shè)備出貨金額將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。

按設(shè)備類型分，前道設(shè)備和后道設(shè)備均于2023年下滑，2024年回升。SEMI表示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備，2023年銷售額預(yù)計(jì)同比下滑3.7%，至906億美元，而2022年為940億美元。由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)18%。后端設(shè)備領(lǐng)域，2023年測(cè)試設(shè)備銷售額將收縮15.9%至63億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)下降31%至40億美元；預(yù)計(jì)2024年測(cè)試設(shè)備、組裝和包裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)⒎謩e增長(zhǎng)13.9%和24.3%；2025年，測(cè)試設(shè)備銷售額增長(zhǎng)17%，封裝設(shè)備銷售額增長(zhǎng)20%。

按應(yīng)用劃分，logic和DRAM銷售額小幅度上漲，memory不容樂(lè)觀。SEMI預(yù)計(jì)Foundry/logic應(yīng)用的設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備總收入的一半以上，2023年增長(zhǎng)6%達(dá)到563億美元，2024年收縮2%，2025年將增長(zhǎng)15%達(dá)到633億美元。memory相關(guān)資本支出2023年出現(xiàn)最大降幅，預(yù)計(jì)銷售額將下降49%至88億美元，但2024年將激增21%至107億美元，2025年將再增長(zhǎng)51%至162億美元。DRAM設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023年和2024年分別增長(zhǎng)1%和3%。預(yù)計(jì)在HBM高帶寬存儲(chǔ)器的帶動(dòng)下，DRAM設(shè)備銷售額將在2025年增長(zhǎng)20%，達(dá)到155億美元。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、半導(dǎo)體周期延長(zhǎng)。

(來(lái)源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)