每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司今年成立的半導(dǎo)體公司研發(fā)的先進(jìn)封裝設(shè)備進(jìn)展如何？公司涉及到先進(jìn)封裝的應(yīng)用有哪些？涉及到的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的潛在下游客戶有哪些？

大族激光（002008.SZ）1月11日在投資者互動平臺表示，公司在封裝領(lǐng)域的主要產(chǎn)品包括固晶、焊線、分選/分光、編帶等專用設(shè)備，覆蓋了固晶、焊線、分選、裝帶等封裝核心制程。

(記者 王可然)

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