每經(jīng)AI快訊，利揚(yáng)芯片在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，公司早在2012年已經(jīng)涉及北斗相關(guān)芯片測(cè)試方案開發(fā)并積累相關(guān)技術(shù)。在2022年公司已完成全球首顆北斗短報(bào)文芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴西南集成設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)(CP)測(cè)試服務(wù)。2023年，公司分別為智能手機(jī)中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻(發(fā)射/接收)芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，兩家客戶均由公司提供獨(dú)家量產(chǎn)測(cè)試。公司預(yù)計(jì)北斗短報(bào)文、衛(wèi)星通信等類型芯片將陸續(xù)在中高端智能手機(jī)搭載，有助于提振低迷的智能手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)，隨著其應(yīng)用的逐漸普及，有望在未來迎來巨大市場(chǎng)的需求。目前該類型芯片的測(cè)試技術(shù)服務(wù)對(duì)公司2023年?duì)I業(yè)收入貢獻(xiàn)影響較小，對(duì)公司未來營(yíng)業(yè)收入和盈利能力的影響程度具有一定的不確定性。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）