每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價(jià)：35.74元）12月14日晚間發(fā)布公告稱，公司第三屆第三次董事會(huì)會(huì)議于2023年12月14日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場及通訊方式召開。審議了《關(guān)于制訂<股份回購管理制度>的議案》等。

2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤科技的董事長是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為153億元。

道達(dá)號（daoda1997）“個(gè)股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加52.44萬股，占流通股比例增加0.28%；
2. 近30日內(nèi)無機(jī)構(gòu)對金盤科技進(jìn)行調(diào)研。
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(記者 曾健輝)

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