2023-11-02 11:45:46
每經(jīng)AI快訊，據(jù)無(wú)錫升滕半導(dǎo)體技術(shù)有限公司公眾號(hào)， 升滕半導(dǎo)體于2023年9月完成B1輪過(guò)億元融資。本次投資由上海十月資本聯(lián)合深圳南方股權(quán)、合肥國(guó)鑫資本、青島華資盛通共同出資。本輪資金募集將用于公司技術(shù)研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)充以及檢測(cè)體系提升等。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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