每經(jīng)AI快訊，10月16日，2023中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（德州）峰會在德州開幕，峰會以“協(xié)同創(chuàng)新、共謀發(fā)展”為主題，專家學者企業(yè)齊聚一堂共同探究國內(nèi)半導體材料領(lǐng)域的學術(shù)研究、技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

在峰會開幕式上，“中國集成電路關(guān)鍵材料基地（德州）”“德州市半導體行業(yè)協(xié)會”分別進行揭牌；并舉行了德州市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點招商項目簽約儀式，共計16個項目現(xiàn)場簽約。

峰會啟動儀式上，20余位半導體材料領(lǐng)域著名專家、學者、企業(yè)家及業(yè)界精英代表，圍繞半導體材料技術(shù)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展等內(nèi)容做主旨報告，并且就行業(yè)熱點問題積極廣泛地開展交流與研討。

會議期間，德州還舉辦了山東首條12英寸集成電路用大硅片生產(chǎn)線通線儀式。據(jù)悉，12英寸硅片是5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片制造的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料。隨著集成電路制程和工藝的發(fā)展，硅片趨向大尺寸化和制程精細化，12英寸硅片為當前及未來較長時間內(nèi)的主流產(chǎn)品。（央視新聞）