2023-10-16 17:49:15
天承科技近期接受投資者調(diào)研時稱，公司上海工廠二期項目已啟動，擬投入5000萬元用于半導體相關功能性濕電子化學品的生產(chǎn)設備和車間改造，計劃明年1月份投產(chǎn)，主要用于先進封裝和TSV部分。對晶圓的大馬士革電鍍后續(xù)有產(chǎn)品計劃。
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