每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司針對(duì)第三代半導(dǎo)體是否有業(yè)務(wù)布局并具有哪些技術(shù)能力，目前是否有相關(guān)產(chǎn)品出貨？

長(zhǎng)電科技（600584.SH）9月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司多年來(lái)持續(xù)加強(qiáng)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)投入，已具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形和工藝門類。公司和全球領(lǐng)先客戶共同開發(fā)的面向第三代半導(dǎo)體的高密度集成解決方案融合了多種封裝技術(shù)，可以減少寄生電感干擾，降低封裝的寄生電阻，從而提升整體功率轉(zhuǎn)換效率，提升封裝的散熱能力。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。