每日經濟新聞 2023-08-17 17:56:27
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴公司的封裝技術包括哪些領域？有interposer的產品嗎？
景旺電子（603228.SH）8月17日在投資者互動平臺表示，公司的SLP工廠已有封裝載板業(yè)務，可批量供應COB、BGA、SIP、CSP等封裝類型產品，產品覆蓋種類多樣，包括interposer類產品、通信模組類封裝載板、存儲類封裝載板等。
(記者 張喜威)
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