每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司先進封裝設備有哪些應用領(lǐng)域，市場需求如何？在手訂單如何？

凱格精機（301338.SZ）7月27日在投資者互動平臺表示，公司半導體植球機滿足基板級、晶圓級、芯片級三種植球工藝，半導體印刷設備可應用于先進封裝的存儲器、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件等領(lǐng)域，半導體固晶設備可應用于集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、封裝器件應用等領(lǐng)域，半導體點膠設備可應用于半導體點錫、芯片包封、芯片級封裝等領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。