每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：HBM（高帶寬內(nèi)存）是一款新型的CPU/GPU內(nèi)存芯片，采用3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起。這使得HBM內(nèi)存在相同容量下的體積更小，且功耗更低。HBM具有高帶寬，低延時，大容量的特點，在AI時代具有爆發(fā)潛力。請問下，該3D堆疊技術是否可以用公司激光輔助鍵合技術來完成？

炬光科技（688167.SH）7月17日在投資者互動平臺表示，3D堆疊技術可以用公司激光輔助鍵合技術來完成。

(記者 蔡鼎)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。