路透社6月22日消息，美國半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料周四表示，該公司將在四年內(nèi)投資4億美元在印度新建工程中心。

印度總理莫迪當(dāng)?shù)貢r間周三在華盛頓會見應(yīng)用材料CEO加里·迪克森，邀請該公司幫助加強印度的芯片產(chǎn)業(yè)。

應(yīng)用材料表示，新中心預(yù)計將位于該公司在印度班加羅爾的現(xiàn)有設(shè)施附近，可能支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造500個新的高級工程職位。應(yīng)用材料目前在印度的六個地點開展業(yè)務(wù)，并與位于班加羅爾的印度科學(xué)研究所和位于孟買的印度技術(shù)研究所密切合作。（界面）