每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：貴司產(chǎn)品可以用于存儲(chǔ)芯片尤其是HBM內(nèi)存嗎？都有哪些用戶？

聯(lián)瑞新材（688300.SH）6月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，HBM是提高存儲(chǔ)芯片間互通能力的重要解決方案，但這種方案會(huì)帶來封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商。

(記者 蔡鼎)

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