每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：關(guān)注公司很久了，看到公司和英偉達(dá)合作良好，請(qǐng)問(wèn)公司是否有和AMD合作，是否給AMD做封裝基板呢？

景旺電子（603228.SH）6月12日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司通過(guò)供應(yīng)商體系向AMD供應(yīng)加速卡產(chǎn)品，正在積極參與基于Zen 4和Zen 5架構(gòu)的新一代服務(wù)器相關(guān)測(cè)試。作為AMD受邀供應(yīng)商，未來(lái)公司將與客戶(hù)在服務(wù)器、顯卡、AI、邊緣計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)深入合作。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。